| Eingangsspannung | AC380 V, 50/60 Hz |
|---|---|
| Prozessgase | 0,3 bis 0,4 MPa |
| Größe | L930×B765×H1750mm (abhängig vom tatsächlichen Produkt) |
| Gewicht | Etwa 500 kg |
| Aussehen | Weiß |
| Gesamtleistung | 4,5 kW |
| Stromversorgung | 1000 W |
| Leistung | 13,56 MHz/40 KHz |
| Zeit vom Staubsaugen bis zur Reinigungsvorbereitung | ≤60 s |
| Vakuumleitung | Alle Rohre und hochfesten Vakuumbälge aus Edelstahl |
| Kammermaterial | Edelstahl |
| Kammerdicke | 20 mm |
| Versiegelung | Militärische Schweißdichtung, Endvakuumgrad <5Pa, Leckrate >15Pa/s |
| Innenmaße der Kammer (anpassbar) | 515×400×410mm (Breite×Höhe×Tiefe) |
| Effektive Größe der Elektrodenplatte (anpassbar) | 430×290mm (Breite×Tiefe) |
| Verfügbarer Platzabstand (anpassbar) | 32 mm |
| Elektrodenplattenanordnung (anpassbar) | Horizontale Elektrodenplatten, Plattenabstand 48mm |
| Arbeitsablage (anpassbar) | 6-lagige Gitterrostpalette |
| Arbeitsbereich (anpassbar) | 6 Schichten |
| Prozessgas-Durchflussbereich | 0 bis 300 SCCM |
| Prozessgaskreislauf (anpassbar) | Standardkonfiguration: Zweiwege-Prozessgas Argon und Sauerstoff (2 MFC) |
| Gasleitung | Teflonmaterial |
| Kontrollsystem | SPS (Siemens) |
| Bediengerät | Touch-Interaktion: 7-Zoll-Touchscreen (Siemens) |
| Steuerungsmodus | Automatische und manuelle Modussteuerung (umschaltbar) |
Keylink Technology stellt das Plasmabehandlungssystem für mittelgroße Platten in der Leiterplattenherstellung und anderen verwandten Anwendungen vor.
Vakuumplasma ist eine geeignete Technologie, wenn Ihr Produkt oder Teil eine Behandlung aller Oberflächen erfordert. Selbst 3D-Teile mit schwer erreichbaren Bereichen werden rundum behandelt und durch das in der Behandlungskammer aufgebaute Vakuum wird eine gleichmäßige und einheitliche Behandlung gewährleistet.
Die Vakuumplasmabehandlung wird in einer kontrollierten Umgebung in einer abgedichteten Kammer durchgeführt, die auf einem mittleren Vakuum von normalerweise 0,1–1,0 mbar gehalten wird. Das Gas wird durch ein elektrisches Hochfrequenzfeld aktiviert. Die Kammer ist nun mit Plasma gefüllt und alle Oberflächen sind behandelt.
Das Entfernen organischer und anorganischer Stoffe, die Oberflächenaktivierung, das Oberflächenätzen, die Benetzbarkeit usw. werden durch die Vakuumplasmatechnologie deutlich verbessert.
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