| Eingangsspannung | AC220V（±10%） |
|---|---|
| Process Gases | 0.3~0.4Mpa |
| Size | L550×W550×H830mm (subject to the actual product) |
| Gewicht | About 200Kg |
| Appearance | Paint dark blue |
| Total Power | 1.8kw |
| Power supply | 300W |
| Leistung | 13.56MHz/40KHz |
| Time from vacuuming to cleaning preparation | Within 20s |
| Vacuum line | All stainless steel pipes and high-strength vacuum bellows |
| Chamber Material | Stainless steel |
| Chamber Thickness | 10mm |
| Sealing | Ultimate vacuum degree <5Pa, leakage rate >15Pa/s |
| Chamber Internal Dimensions (Customizable) | 280×180×270mm (width×height×depth) |
| Effective Size of Electrode Plate (Customizable) | 220×210mm (width×depth) |
| Available Space Spacing (Customizable) | 32mm |
| Electrode Plate Arrangement (Customizable) | Horizontal electrode plates, plate spacing 48mm |
| Work Tray (Customizable) | 3-layer wire mesh pallet |
| Workspace (Customizable) | 3 layers |
| Process Gas Flow Range | 0~300SCCM |
| Process Gas Circuit (Customizable) | Standard configuration: Argon and oxygen two-way process gas (1 MFC) |
| Gas Pipeline | Teflon material |
| Control System | PLC (Siemens) |
| HMI | Touch interaction:7-inch touch screen (Siemens) |
| Control Mode | Automatic and manual mode control (switchable) |
Keylink Technology stellt das Plasmabehandlungssystem für mittelgroße Platten in der Leiterplattenherstellung und anderen verwandten Anwendungen vor.
Vakuumplasma ist eine geeignete Technologie, wenn Ihr Produkt oder Teil eine Behandlung aller Oberflächen erfordert. Selbst 3D-Teile mit schwer erreichbaren Bereichen werden rundum behandelt und durch das in der Behandlungskammer aufgebaute Vakuum wird eine gleichmäßige und einheitliche Behandlung gewährleistet.
Die Vakuumplasmabehandlung wird in einer kontrollierten Umgebung in einer abgedichteten Kammer durchgeführt, die auf einem mittleren Vakuum von normalerweise 0,1–1,0 mbar gehalten wird. Das Gas wird durch ein elektrisches Hochfrequenzfeld aktiviert. Die Kammer ist nun mit Plasma gefüllt und alle Oberflächen sind behandelt.
Das Entfernen organischer und anorganischer Stoffe, die Oberflächenaktivierung, das Oberflächenätzen, die Benetzbarkeit usw. werden durch die Vakuumplasmatechnologie deutlich verbessert.
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