| Voltaje de entrada | CA 380 V, 50/60 Hz |
|---|---|
| Gases de proceso | 0,3 ~ 0,4 MPa |
| Tamaño | L930×W765×H1750mm (sujeto al producto real) |
| Peso | Aproximadamente 500 kg |
| Apariencia | Blanco |
| Potencia total | 4,5 kW |
| Fuente de alimentación | 1000W |
| Fuerza | 13,56 MHz/40 kHz |
| Tiempo desde que se pasa la aspiradora hasta que se prepara la limpieza | ≤60 s |
| Línea de vacío | Todos los tubos son de acero inoxidable y los fuelles de vacío son de alta resistencia. |
| Material de la cámara | Acero inoxidable |
| Espesor de la cámara | 20 mm |
| Caza de focas | Sellado de soldadura militar, grado de vacío máximo <5 Pa, tasa de fuga >15 Pa/s |
| Dimensiones internas de la cámara (personalizables) | 515×400×410 mm (ancho×alto×profundidad) |
| Tamaño efectivo de la placa de electrodos (personalizable) | 430 × 290 mm (ancho × profundidad) |
| Espaciado de espacio disponible (personalizable) | 32 mm |
| Disposición de la placa de electrodos (personalizable) | Placas de electrodos horizontales, espaciado entre placas 48 mm |
| Bandeja de trabajo (personalizable) | Palet de malla de alambre de 6 capas |
| Espacio de trabajo (personalizable) | 6 capas |
| Rango de caudal de gas de proceso | 0 ~ 300 SCCM |
| Circuito de gas de proceso (personalizable) | Configuración estándar: gas de proceso bidireccional argón y oxígeno (2 MFC) |
| Gasoducto | Material de teflón |
| Sistema de control | PLC (Siemens) |
| Interfaz hombre-máquina (IHM) | Interacción táctil: pantalla táctil de 7 pulgadas (Siemens) |
| Modo de control | Control de modo automático y manual (conmutable) |
Keylink Technology presenta el sistema de tratamiento de plasma para paneles de tamaño mediano en la fabricación de placas de circuito impreso y otras aplicaciones relacionadas.
El plasma de vacío es una tecnología adecuada cuando su producto o pieza requiere tratamiento en todas sus superficies. Incluso las piezas 3D con zonas de difícil acceso se tratan por completo y se garantiza un tratamiento uniforme y parejo gracias al vacío que se crea en la cámara de tratamiento.
El tratamiento con plasma al vacío se lleva a cabo en un entorno controlado dentro de una cámara sellada, que se mantiene a un vacío medio, normalmente de 0,1 a 1,0 mbar. El gas se activa mediante un campo eléctrico de alta frecuencia. La cámara se llena entonces con plasma y se garantiza el tratamiento de todas las superficies.
Eliminación de materia orgánica o inorgánica, activación de superficies, grabado de superficies, humectabilidad, etc. obteniendo una mejora significativa utilizando la tecnología de Plasma al Vacío.
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