Tải xuống tài nguyên
Danh sách kiểm tra: Hướng dẫn tối ưu hóa độ bám dính bề mặt và khả năng thấm ướt cho
cải thiện quy trình sản xuất của bạn

Ngày nay, các ứng dụng sử dụng vật liệu tiên tiến mới, mực không độc hại, bản in chất lượng cao, lớp phủ dẫn điện, bao bì bền vững, đòi hỏi phải xử lý trước dựa trên năng lượng bề mặt thấp trong quá trình sản xuất để tăng độ bám dính bề mặt và khả năng thấm ướt, và cuối cùng là cải thiện chất lượng của sản phẩm hoàn thiện và/hoặc đóng gói.

Công nghệ Plasma áp suất khí quyển ngày càng trở nên quan trọng trong hầu hết mọi ngành công nghiệp và chứng minh được tính phù hợp để tạo ra bề mặt siêu mịn để có kết quả hoàn thiện tối ưu, tạo độ bám dính hoàn hảo cũng như tăng cường độ liên kết giữa vật liệu nền và chất kết dính. Công nghệ Plasma là giải pháp xử lý trước tối ưu trước khi phủ, phun, in liên kết, v.v.

Keylink là nhà sản xuất tiên tiến và hàng đầu tại Châu Á về Hệ thống Plasma tiêu chuẩn và tùy chỉnh – Plasma áp suất thấp & khí quyển – để xử lý bề mặt hầu hết mọi vật liệu nhằm tăng cường độ bám dính và cải thiện tính chất thấm ướt. Với quy trình plasma của chúng tôi, chúng tôi có thể thay thế các quy trình truyền thống và giảm đáng kể lượng khí thải CO2 trong quy trình sản xuất. Các trang tải xuống riêng biệt