Ngày nay, khách hàng hiện đại có kỳ vọng cao hơn nhiều, chẳng hạn như sản phẩm đáng tin cậy, dịch vụ chủ động, tương tác được cá nhân hóa và trải nghiệm kết nối trên nhiều kênh kỹ thuật số.
Các ứng dụng sử dụng vật liệu tiên tiến mới, mực không độc hại, bản in chất lượng cao, bao bì bền vững, v.v. đòi hỏi phải xử lý trước dựa trên năng lượng bề mặt thấp của chúng trong quá trình sản xuất, để tăng độ bám dính bề mặt và khả năng thấm ướt, và cuối cùng là cải thiện chất lượng của sản phẩm hoàn thiện và/hoặc đóng gói.
Hệ thống xử lý bề mặt Plasma Keylink cải thiện đáng kể độ bám dính bề mặt, mang lại chất lượng in, phủ hoặc phun cao, đồng thời tăng cường độ liên kết giữa vật liệu nền và chất kết dính.
Hệ thống xử lý bề mặt Plasma Keylink phù hợp với các ứng dụng sản xuất khối lượng lớn, bền, tiết kiệm chi phí, thân thiện với môi trường và có thể dễ dàng tích hợp vào quy trình hiện có.